(资料图)
中瓷电子融资融券信息显示，2023年4月21日融资净偿还1195.02万元；融资余额1.07亿元，较前一日下降10.08%。
融资方面，当日融资买入1559.87万元，融资偿还2754.88万元，融资净偿还1195.02万元。融券方面，融券卖出6200股，融券偿还8972股，融券余量5.4万股，融券余额680.55万元。融资融券余额合计1.13亿元。
中瓷电子融资融券交易明细（04-21）
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
Copyright 2015-2023 非洲地质网版权所有 备案号：沪ICP备2022005074号-8 联系邮箱：58 55 97 3@qq.com