第一，基本资料：

1.发行价18.08元，发行市盈率55.29倍。

2.公司自2020年以来每股收益分别为（元）：1.23；0.52；0.48。今年一季度每股收益为0.11元。预计2023年1-6月业绩略增，归属净利润约3750万元至4000万元，同比上升4.36%至11.32%。

(资料图)

3.公司主要从事半导体封装测试业务，主要产品为各种封装的双极型晶体管、晶闸管(可控硅)、集成电路（IC)等。

4.主承销商和保荐人：金元证券。

第二，综合评估：

公司目前已形成年产150亿只的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。

隐忧是，IPO前突击分红6000万元，市场占有率不足0.1%；封测行业技术壁垒低，产品技术含量一般；体量较小，缺乏硬实力与头部企业竞争；存多处财务包装迹象。

公司是半导体封测领域后起之秀，已布局先进封装领域，凭借好赛道，短期内日子还能过得不错，加之发行价不高，因此，上市首日会有溢价。但从公司基本面看，有可能上市即巅峰。

第三，建议：申购

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